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Die Technologien von PlasCoaTec |
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 Nur mit Hilfe von modernstem Vakuum- und
Plasmaequipment können die Hochleistungsschichten von PlasCoaTec
abgeschieden werden. Dabei verfügt PlasCoaTec über das Know-How
verschiedener Beschichtungsverfahren. So kommen PVD (=physical vapor deposition)
und PECVD (= Plasma
enhanced chemical vapor deposition) zum Einsatz.
Neben den im
Markt bekannten
Verfahren entwickeln wir gemeinsam mit der JE PlasmaConsult GmbH
stets neue Verfahren und neue Anlagentechnik, um die Anforderungen
aus den Kundenapplikationen erfüllen zu können. Wollen Sie mehr über die
von uns verwendeten Verfahren kennen lernen? Lesen Sie einfach
weiter! Falls Sie weitere Fragen haben, können Sie uns gerne
kontaktieren. |
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Physical Vapor Deposition |
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 PVD
Abscheidung von festen Schichten aus einem Dampf- oder Plasmastrom,
der durch intensiven Energieeintrag aus dem zunächst in fester
Form vorliegenden Beschichtungsmaterial erzeugt wird. Dieses
Verfahren wird industriell breit genutzt. Weitere Verfahren sind
das Bedampfen, Sputtern oder Vakuumbogenbeschichten. PlasCoaTec
setzt sowohl das Sputterverfahren als auch das E-Beam Verfahren ein.
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Plasma enhanced chemical vapor deposition |
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 PECVD
Abscheidung von festen Schichten aus einer gasförmigen Verbindung
auf der Bauteiloberfläche, bei dem zusätzlich durch Plasmaanregung
des Reaktionsgasgemisches die Reaktivität erhöht und damit die
notwendige Oberflächentemperatur abgesenkt werden kann.
Aufeinander aufbauende Schichtsysteme sind mit diesem Verfahren
besonders gut abzuscheiden.
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